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焊錫膏印刷質(zhì)量分析
由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種：
①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素
1.1 印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。
1.2 焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。
1.3 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用。
1.4 電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
1.5 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
1.6 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
1.7 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。
1.8 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
1.9 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
1.10 焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?
